汽车评论 2021-11-20 07:23

通用汽车总裁Mark Reuss周四表示,通用汽车计划推出一项战略,将独特微控制器的数量减少95%,以简化硬件和软件的发展,并确保其半导体供应链的安全。

Reuss在巴克莱全球汽车和移动技术会议(Barclays Global Automotive and Mobility Tech Conference)上表示,根据这一战略,硬件和软件开发商将从三个芯片家族中挑选,并通过通用汽车和各种供应商的合作来整合。该计划将帮助通用汽车实现到2030年营收翻番的目标,并可能加强通用汽车的半导体供应。今年,全球芯片短缺令整个汽车行业的生产受到打击。

通用汽车预计未来几年半导体需求将增加一倍以上。该公司将把核心微处理器芯片的采购整合为与领先的半导体制造商共同开发、采购和制造的三个系列。Reuss表示,该战略旨在支持电动汽车、自动驾驶汽车和互联服务的增长。

“这将推动质量和可预测性。即使是这三个家庭中的一个家庭,每年也可能超过1000万套。”“这三种核心微控制器的设计目的是提供超过7年的平台稳定性,因此真正让软件开发人员专注于在公司内部创造面向客户的高价值未来内容。”

通用汽车的合作伙伴包括:

  • 高通技术公司开发并商业化了5G、数字驾驶舱和先进的驾驶辅助系统/汽车nomous驾驶平台
  • 意法半导体是一家垂直集成的汽车半导体制造商
  • 台积电,领先的半芯片公司合铸造
  • 瑞萨电子先进semico的全球供应商nics Corp.合解决方案
  • Onsemi,智能电源和传感技术的领先供应商
  • 供应microco的NXP Semiconductors具有互补高性能混合信号半导体的控制器
  • 英飞凌科技(Infineon Technologies)交通、能源效率和物联网等产业